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热点话题一网打尽，诚邀您参会，一齐分享发展机遇！

精选热门议题

• 低功耗IC设计策略​

• 基于FPGA的快速原型验证技术​

• 3D IC设计和制造挑战​

• 基于RISC-V的灵活性，设计应用为导向的芯片​

• 解决存储墙限制，全面发挥AI芯片算力优势​

• GPU互联设计的新思考：集群计算的效率如何提​

• 高嫁接芯片设计与系统设计的桥梁​

• 绿色低功耗新需求：高能效芯片设计的新思路​

• 机器学习在IC设计自动化中的应用​

• AI驱动的IC测试与故障诊断系统设计

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往届盛况

* 往期 精彩现场

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IIC Shanghai 2025 聚焦绿色能源生态发展、中国IC设计创新、EDA/IP、MCU技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、智慧医疗电子技术与应用论坛等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流、业界年度重磅奖项揭晓等多维度活动内容。现场设置高端展区，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果，为与会者搭建了深入了解集成电路领域最新发展趋势、前沿技术和市场动态的桥梁。

交通指引

品牌专区与峰会举办场地：上海金茂君悦大酒店     上海浦东新区世纪大道88号金茂大厦

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